鍍膜材料一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點(diǎn)－島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長）形成薄膜。

　　真空鍍膜主要利用輝光放電將氬氣離子撞擊靶材表面，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多。

　　將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內(nèi)，保持壓強(qiáng)約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發(fā)輝光放電，帶正電的氬離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。

　　鍍膜一般金屬材料電鍍出來的膜厚度大概是3-5微米。光學(xué)鍍膜的膜厚測試可以在鍍膜機(jī)的中間頂上裝置膜厚測試儀即可。早期使用的是光控測試，現(xiàn)在一般用晶振片，使用的是晶振片震動的頻率來測試鍍膜的厚度。不同膜層的厚度不同。