鍍膜材料一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。

　　膜系的特性取決于構成膜系的材料。比如，氧化物層一般比氟化物、硫化物或半導體層硬得多，因而，氧化物層適合于在外表面使用。 在溫度范圍很寬的情況下，濾光片應避免使用半導體膜層，因為半導體的光學常數隨溫度變化很大。對于某些金屬材料，由于強度很低，易造成損傷，暴露在大氣中，也容易氧化。對于這樣的膜層要加保護層，或者將其膠合在兩個透明板之間。對于其他材料，鍍膜時為了保證膜層與基底很好地粘合，需要在基底上鍍附著層。比如，在玻璃基底上鍍金(Au)膜之前，常常先在玻璃上鍍鎳(Ni)附著層。

　　真空鍍膜適用于金屬、樹脂、塑料（ABS、發泡塑料、回收塑料）、玻璃（水晶）、陶瓷、 亞克力、木材、水泥、磷鎂等各種材料。可廣泛應用于汽車、電器、工藝品、電腦手機、飾品、家具等多種表面裝飾行業，由此可誕生出多種新的裝飾行業。

　　非導電樣品絕緣電阻大，在電子束的連續掃描下，樣品表面逐漸積累負電荷，形成相當高的負電場，排斥入射電子，二次電子發射不穩定，并隨機偏轉二次電子軌跡，影響探測器接收，造成圖像晃動、亮度突變、出現無規則的明暗條紋，這就是所謂的“荷電效應”，也稱“充電效應”。通常鍍一層導電薄膜可以提高樣品的導電性，表面的負電荷通過導電膜釋放入地，消除荷電現象。電荷釋放的前提是膜層與金屬樣品臺相連接，形成導電通道。連續的導電膜也可以提高樣品的導熱性，減小熱損傷。目前實驗室常用的鍍膜技術為真空蒸發和離子濺射。

　　導電膜層應該具有二次電子產率高和良好的覆蓋性，并且膜層均勻，在電子束下穩定。這層膜能夠把樣品表面的微觀細節如實地反映出來，并能有效地改善圖像質量。通常采用的鍍膜材料有C、Al、Cr、Au、Pt、Au-Pd合金。 其中Au 膜二次電子產率高、覆蓋性好、鍍膜容易，是常用的材料，但是 膜顆粒較大，高倍下觀察到明顯的“島狀結構”這是一種裝飾假象。鍍Au適用于中低范圍的分辨率、兩萬倍以下的圖像。Pt和Au-Pd合金膜的顆粒要細得多，適于高分辨率圖像，使用場發射電鏡對膜層要求更高，要求至少在20萬倍下膜層不能顯現結構，高真空鍍Cr可以滿足要求。C膜均勻性好、導電導熱效率高，又是經濟的材料，只是C膜的二次電子產率低，不適合高倍圖像。