真空鍍膜加工是一種常見的表面處理工藝，用于在物體表面形成具有特定功能或美觀效果的薄膜涂層。下面介紹幾種常見的真空鍍膜加工工藝。

　　1. 蒸發(fā)鍍膜（Thermal Evaporation）：蒸發(fā)鍍膜是將所需材料加熱到蒸發(fā)溫度，使其蒸發(fā)形成氣相，在真空環(huán)境中沉積到基材表面的過程。蒸發(fā)鍍膜常用的設備是蒸發(fā)器，材料以塊狀或絲狀放置在加熱器中，通過加熱使其蒸發(fā)，然后沉積在基材上形成薄膜。

　　2. 磁控濺射（Magnetron Sputtering）：磁控濺射是通過電弧放電或高頻等方式，在真空環(huán)境中將目標材料濺射到基材表面形成薄膜。在磁控濺射中，通過磁場產生電子漩渦（電子陷阱），使得目標材料離子化并濺射到基材上。磁控濺射可以實現(xiàn)多種材料的鍍膜，具有較高的薄膜質量和均勻性。

　　3. 離子鍍（Ion Plating）：離子鍍是在真空環(huán)境中，通過離子轟擊的方式將目標材料的原子或離子沉積到基材表面形成薄膜。離子鍍通過輔助電源，加速離子束以增加粒子動能，改善薄膜附著力和致密性。離子鍍可以用于金屬、陶瓷等材料的鍍膜。

　　4. 化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）：化學氣相沉積是指在真空環(huán)境中，通過化學反應使氣體中的氣態(tài)前體分子在基材表面反應生成固態(tài)薄膜。CVD根據(jù)不同的反應方式和氣相前體可以細分為多種類型，如熱CVD、輔助CVD、等離子體CVD等。CVD技術可以制備高質量、復雜形狀的薄膜，并且適用于多種材料。

　　5. 光電鍍（Electroless Plating）：光電鍍是一種在真空環(huán)境下進行的自催化化學鍍膜方法，無需外加電源。通過將基材浸入含有金屬鹽和還原劑的溶液中，發(fā)生化學反應使金屬沉積在基材表面形成薄膜。光電鍍通常用于金屬復合材料、塑料等非導電基材上。

　　除了以上介紹的幾種真空鍍膜加工工藝，還有其他一些特殊的工藝，如離子束輔助沉積、原子層沉積等。每種工藝在不同的應用領域和要求下都有其優(yōu)勢和適用性。真空鍍膜加工可以改善材料的表面性能、增加材料的耐磨、耐腐蝕性等，廣泛應用于光學、電子、航空航天、汽車等領域。